Investor Relations
投资者关系
股票代码:300131
现价
RMB12.74
↓ -0.10(-0.78%)
今日开盘12.86
昨日收盘12.84
成交额23.07 亿元
今日最高13.15
今日最低12.62
成交量17980.70 万股
尊敬的投资者,您好!目前光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96的通道规格已达量产状态,128*128通道的正处于量产准备阶段,预计明年一季度到二季度之间有望量产,目前OCS产品的解决方案均来自光隆集成自研。光隆集成终端客户广泛覆盖海内外市场。公司本次交易事项涉及向监管机构申请审核注册等,交易是否能如期顺利完成存在不确定性,请注意投资风险。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!目前光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96的通道规格已达量产状态,128*128通道的正处于量产准备阶段,预计明年一季度到二季度之间有望量产,目前OCS产品的解决方案均来自光隆集成自研。光隆集成终端客户广泛覆盖海内外市场。公司本次交易事项涉及向监管机构申请审核注册等,交易是否能如期顺利完成存在不确定性,请注意投资风险。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!目前,公司以及有关各方正在积极推进本次交易相关的审计、评估工作。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!双方暂无相关产业的合作。感谢您的关注。
光隆集成总经理陈春明回答:公司OCS业务客户结构多元,终端客户广泛覆盖海内外市场。依托与金年汇的战略合作,凭借金年汇丰富的客户资源,可以拓展海外市场,提升供应链响应效率与市场拓展能力,为客户创造更全面的价值。
光隆集成总经理陈春明回答:目前ocs产品中32×32、64×64、96×96的通道规格已达量产状态,128*128通道的正处于量产准备阶段,预计明年一季度到二季度之间有望量产。金年汇拥有完整的MEMS生产线,双方计划尽快在MEMS阵列的Fab生产领域展开合作,以加速相关产品的量产进程。
董事会秘书李昊答:公司分销业务稳健发展,芯片设计制造业务持续投入中。公司前三季度公司研发费用同比增长90.06%,核心是加码显示芯片投入,主要包括引进人才组建高素质研发团队,并在技术、项目验证上加大资金倾斜。短期内研发投入会对利润规模产生影响,长期将为业绩增长蓄能。
光隆集成实控人彭晖回答:公司产品技术来自国家级科研院所,光隆集成始终专注于光开关(OCS)相关技术研发,在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局。光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力,基于MEMS技术的OCS(光路交换机)系统与金年汇在MEMS微振镜领域形成技术共创
光隆集成总经理陈春明回答:目前,OCS业务在公司营收中的占比尚处于逐步提升阶段。公司对OCS业务的未来发展充满信心,随着市场需求的持续释放,公司希望OCS业务能在全球相关市场需求占据一定份额,当然,目标的实现需要一定的时间积累和市场拓展。具体来看,公司OCS产品已经达到量产状态,目前产品主要以小通道系列为主,大通道系列产品预计在明年一季度到二季度推出。公司正持续投入,在产品系列丰富(计划推出更多系列产品)、供应链保障(物料、设备等)以及产能建设等方面为更大规模的量产做好充分准备,以抓住未来的市场机遇。
光隆集成实控人彭晖答:MEMS方案基于微机电工艺,通过电压控制反射镜(整镜)转角实现光路切换。切换速度几十毫秒,响应较为迅速,插入损耗约3dB,信号传输损耗相对较小,主要应用于大规模数据中心,与高速光模块、光环形器或双向WDM器件构成一个高效率、低成本、高效益的大规模光交换系统。
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